Multiple Laser Pump Package Box

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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate

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Multiple Laser Pump Package Box

发布时间: 2019-11-26 16:05

产品特性：

?常用材料:

?底座：无氧铜（热导率：380~400 W/m.K）

?环框：不锈钢/4J42

?引线：4J50包铜

?常用表面处理：

先镀镍3~5μm，再镀金0.3~0.5μm

?封装工艺：银铜钎封接

?气密性： <1x10-9 Pa·m3/s

备注：产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途：

高功率半导体激光器泵浦源（多光源）封装产品

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