Water Cooled Assembly

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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate

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Water Cooled Assembly

发布时间: 2019-11-26 16:06

产品特性：

?常用材料: 无氧铜、紫铜

?热导率：380~400 W/m.K

?热膨胀系数：17.6 ppm/℃（at 20~100℃）

?常用表面处理：

先镀镍3~5μm，再镀金0.3~0.5μm

?封装工艺：银铜钎焊封接

?气密性： <1x10-9 Pa·m3/s

备注：产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途：

半导体激光器宏通道散热器

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